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三菱电机:凝聚核心优势,潜心功率半导体产品创新 | CPEEC & CPSSC 2023 钻石合作伙伴

慧聪商业展示网 https://dj.hczyw.com 2023-10-09 09:59 出处:中国电源学会 编辑:@HC
2023中国电力电子与能量转换大会暨中国电源学会第二十六届学术年会及展览会(CPEEC & CPSSC 2023)2023年11月10日-13日 广州 


2023中国电力电子与能量转换大会

暨中国电源学会第二十六届学术年会及展览会

(CPEEC & CPSSC 2023)


2023年11月10日-13日 广州

 


钻石合作伙伴

 

三菱电机机电(上海)有限公司

 

企业简介

三菱电机创立于1921年,作为一家以技术驱动发展的全球知名综合性企业,凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场,三菱电机从事开发和生产半导体已有67年,其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。

 


主要产品和应用

变频家电及小功率工业传动用IPM

三菱电机于1989年创造性地提出智能功率模块(IPM)的概念,逆变、驱动和保护电路一体化的解决方案帮助客户提高其产品性能,并简化产品开发流程。其产品阵容包括SOPIPM™、SLIMDIP™、超小型DIPIPM™、小型DIPIPM™、大型DIPIPM™、 DIPIPM+™及大型DIPIPM+™等7大系列,规格从2A/600V到100A/1200V,可以满足从风机、冰箱、洗衣机到空调的变频驱动应用,自1997年商业化以来累计出货超过10亿颗。


工业与新能源用IGBT

 第7代IGBT模块在工业与新能源领域有着广泛用途。该系列产品通过采用第7代CSTBT™ IGBT芯片和RFC二极管芯片大幅提升性能,采用SLC结构提高产品可靠性,尤其大大提高热循环寿命。第7代IGBT模块主要包含NX封装、标准封装和工业LV100封装。其中,NX封装和标准封装系列产品可应用于通用变频器、伺服驱动器、不间断电源及新能源发电等领域;工业LV100封装系列产品主要用于大功率变频器、光伏发电和风力发电等领域。


轨道牵引用HVIGBT模块

为了进一步提高功率密度,三菱电机开发了X系列HVIGBT,采用第7代IGBT和RFC(Relaxed Field Cathode)二极管芯片技术降低损耗。芯片终端采用SCC(Surface Charge Control)技术,大幅提升高湿环境下运行鲁棒性。减小封装尺寸 (与之前相同电压相同电流HVIGBT相比) ,可以使变流器体积变小。此外新的封装工艺提高了器件散热和防火性能。


电动汽车专用IGBT模块

三菱电机开发了电动汽车专用IGBT模块,现行J1系列车用功率模块采用高可靠性DLB(主端子直接绑定)技术及低损耗CSTBT™硅片技术,集成了硅片级温度传感器和电流传感器,可实现高可靠的过温和短路保护,提升寿命和安全性,轻巧的封装使其在紧凑性设计中具有较强的竞争力。迄今为止,已有超过2500万辆电动汽车的电驱系统装载了三菱电机的功率芯片或模块。

 

SiC功率模块

三菱电机于20世纪90年代初期开始SiC相关技术研究,目前第2代平面栅SiC-MOSFET技术成熟,第3代低电压沟槽栅SiC-MOSFET和高电压SBD内置SiC-MOSFET技术将逐步被采用。从600V到6500V,数十款SiC功率模块已经在变频空调、伺服驱动、医疗仪器、储能系统以及轨道交通中获得商业化应用。


 

重点产品推介

 

变频家电用智能功率模块SLIMDIP-Z


继SLIMDIP-S™、SLIMDIP-M™、 SLIMDIP-W™、 SLIMDIP-L™、SLIMDIP-X™之后,SLIMDIP™封装系列又添新成员SLIMDIP-Z™。SLIMDIP-Z™具有30A的高额定电流,主要应用于3HP变频空调系统。其经过优化的内部结构,扩大了RC-IGBT芯片的安装面积并采用了全新的绝缘导热垫片,可使热阻降低约40%。SLIMDIP系列封装,帮助设计者缩短开发时间,实现更简单、更小型的家用电器逆变系统。

 


工业与新能源发电用三电平IGBT模块


三菱电机开发的新型T型3电平模块,采用了T型3电平拓扑。半桥部分采用了1200V第7代IGBT,而交流开关部分采用了650V第7代IGBT。具有200A和400A两个电流规格。优化的封装设计使得该模块可以通过不同的数量并联实现变流器的灵活功率配置,简化电路设计。

 


新型3.3kV高压SiC-MOSFET模块


继3.3kV/185A、3.3kV/375A和3.3kV/750A全碳化硅模块之后,三菱电机开发了一款新型集成SBD的SiC-MOSFET模块。该模块规格为3.3kV/800A,采用集成SBD的SiC MOSFET和优化的封装结构和LV100封装形式。将有助于为铁路、电力系统及大型工业变流系统提供更大功率密度、更高效率和可靠性。

 


下一代电动汽车专用功率模块


三菱电机正在开发下一代电动汽车专用功率模块。该系列模块拥有1300V和750V两个电压等级,分别采用SiC MOSFET和RC-IGBT芯片技术以及三菱电机擅长的压注模工艺,在保证可靠性的同时,大大提升生产效率。


 

CPEEC & CPSSC 2023 简介







2023中国电力电子与能量转换大会暨中国电源学会第二十六届学术年会及展览会(CPEEC & CPSSC 2023) 将于2023年11月10日-13日在广州召开。会议旨在促进电力电子、能量转换与电源技术相关领域海内外学者和相关人员的学术交流, 促进产、学、研的合作,促进相关产业及产业链的技术创新和进步。会议将通过大会报告、分会场报告、专题讲座、技术报告、工业报告、墙报交流、现场展览等形式对电源各个领域的新理论、新技术、新成果、新工艺及新产品进行深入交流与研讨。会议期间还将同期举办The 2nd IEEE International Power Electronics and Application Symposium(IEEE PEAS 2023)国际会议。


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