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中宝新材:助力“深圳智造”高质量发展

慧聪商业展示网 https://dj.hczyw.com 2023-02-27 08:56 出处:中宝集团供稿 编辑:@HC
仅需要微量黄金,便可制成仅有头发丝1/8细的金丝线,成为半导体IC封装五大重要基础材料之一。这是深圳中宝集团旗下深圳中宝新材科技有限公司的得意之作,也是其核心竞争力所在。深圳中宝新材科技有限公司,致力于研发

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